钼铜合金的制备工艺与钨铜合金类似，目前主要有两种工艺：烧结熔渗法和粉末冶金法。

1烧结熔渗法

将钼粉直接压制成形，在高温惰性气氛中烧结成多孔钼坯，然后在真空或惰性气氛条件下在高温渗入铜液，如果最终气孔率控制在3%以内，则后继还须要真空除气。通过烧结钼坯空隙度可以调节渗入的铜含量，对于铜含量大于30%以上的钼铜，（例如MoCu50），钼坯不能形成致密骨架，用混入微量铜进行压制烧结熔渗。此种方法优点是骨架良好，组织均匀，耐电弧，抗熔焊，缺点是成本相对较高。

2粉末冶金法

根据所需的成分将钼粉和铜粉混合，然后压制成形并直接烧结成产品。也可用氧化钼和氧化铜的混合粉还原得到的钼铜粉压制烧结，这种工艺组织更致密均匀。铜含量高的钼铜可以复压来提高密度，铜含量低的钼铜需超细粉末或机械活化提高其烧结性。

由于原材料中含有氧，所以要在还原气氛中还原，一般工业用氢气，在钼铜中生产的H2O难以扩散到空气中，所以产品缺陷较多，气孔率偏高，微观组织部分偏析，在真空开关中，要求电触头在真空条件下电弧烧蚀时极低的放气特性，因此一般不选用该工艺，该种工艺主要优点是工艺简单。