电子部件长期以来一直是钼金属的主要市场。钼的热膨胀比铜更接近硅固态器件工作温度范围的热膨胀，因此钼用于硅部件的热控制，且钼与硅良好的热膨胀匹配比用铜部件极大降低了热引起的不匹配应力。钼还是铜功率器件的替代材料它可防止由周期应力引起的机械故障，钼也常用于先进封装技术，与硅的热膨胀相匹配。极好的热导和与竞争材料相比，其造价较低使钼在这个领域的应用上具有吸引力。

钼铜复合材料对于各种电子部件很重要，用于高密度电路的部件(比如电路板中心平面和陶瓷封装中)需要用钼复合材料控制热膨胀系数的能力。由于含有铜，因此提高了钼复合材料的热导率和封装性能。

1.真空炉

在炉子工作温度和压力范围内，钼蒸汽压很低，这使炉中工件来自钼部件的污染很小，蒸发损耗并不影响高温部件(比如加热元件和绝缘部件)的使用寿命；

2.玻璃熔炼

钼有特殊的性能也用于玻璃制品的生产。升温时抗弯的高温强度使钼成为理想的电极材料，并用于玻璃的贮运和加工设备。钼在化学性上与大多数玻璃成分相溶，并没有因为少量钼溶于玻璃槽中引起不利的着色作用。